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排序默认热度型号 A-Z
TO SOT DIP SOIC DFN 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • TM1650工业级国产

    LED 数码管驱动控制专用电路（I2C 类接口）

    厂商 天微电子封装 DIP-16 / SOP-16显示模式 8 段 × 4 位 或 7 段 × 4 位段驱动电流 > 25mA
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  • TLV9062工业级

    10MHz 低噪声 RRIO 双路运算放大器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8通道数 2（双路）GBW 10MHz
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  • LM317

    1.25V 至 37V 可调、1.5A 三端线性稳压器

    厂商 德州仪器封装 TO-220 / SOT-223输出电压 1.25V ~ 37V 可调输出电流 1.5A
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • TLV9061工业级

    10MHz 低噪声 RRIO 单路运算放大器

    厂商 德州仪器封装 SOT-23-5通道数 1（单路）GBW 10MHz
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  • AIS1120SX车规级AEC-Q100

    MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface

    厂商 意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
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  • 2N2222A已停产

    High speed switches

    厂商 意法半导体封装 TO-39封装 TO-39
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  • STP18N55M5

    N-channel 550 V, 150 mΩ typ., 16 A MDmesh M5 Power MOSFET in a TO-220 package

    厂商 意法半导体封装 TO-220VDS 550 VID 16 A
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  • BC107B已停产

    Low noise general purpose audio amplifiers

    厂商 意法半导体封装 TO-18封装 TO-18
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  • ST1S10工业级

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输出电流 3 A
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  • NFAM1012L5BBA

    Intelligent Power Module (IPM) 1200 V, 10 A

    厂商 安森美封装 DIP39VDS 1200 VID 10 A
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  • NFAM3065L4BBA

    Intelligent Power Module (IPM) 650 V, 30 A

    厂商 安森美封装 DIP39VDS 650 VID 30 A
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  • 2N5550

    2N5551 NPN high-voltage transistors

    厂商 恩智浦封装 TO-92封装 TO-92
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  • LM2733

    厂商 德州仪器封装 SOT-23封装 SOT-23
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  • 2N1711已停产

    Epitaxial planar NPN

    厂商 意法半导体封装 TO-39封装 TO-39
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  • 2N1893

    Small signal NPN transistor

    厂商 意法半导体封装 TO-39封装 TO-39
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  • 2N2102已停产

    Epitaxial planar NPN

    厂商 意法半导体封装 TO-39封装 TO-39
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  • 2N2907A已停产

    Small signal PNP transistors

    厂商 意法半导体封装 TO-39封装 TO-39
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