接口芯片

共 690 个型号

共 69 个型号· 32 ms

排序默认热度型号 A-Z

SOIC SOT QFN LQFP 量产清除筛选

ENC28J60工业级
带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器
厂商微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
2 份文档
W5500工业级
硬件 TCP/IP 协议栈以太网控制器，SPI 接口
厂商 WIZnet封装 LQFP-48接口 SPI（模式 0/3），理论 80MHz，保证 33.3MHz速率 10BASE-T/100BASE-TX，全/半双工自协商
2 份文档
LAN8720A
小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY
厂商微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
1 份文档
SN65HVD75工业级
3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps
厂商德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
1 份文档
SN65HVD72工业级
3.3V 半双工 RS-485 收发器
厂商德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
1 份文档
AIS1120SX车规级AEC-Q100
MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface
厂商意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
1 份文档
CLT03-2Q3
Self powered digital input current limiter
厂商意法半导体封装 SOT23工作温度 -30 ~ 125 °C封装 SOT23
1 份文档
DSILC6-4XX
ESD Protection for high speed interface
厂商意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
1 份文档
ESDALC6V1-5P6
ESD protection for high speed interface
厂商意法半导体封装 SOT666封装 SOT666
1 份文档
ESDAULC6-3BP6
ESD protection for high speed interface
厂商意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
1 份文档
L9780
Wide range air fuel sensor control interface
厂商意法半导体封装 LQFP48封装 LQFP48
1 份文档
M41T82工业级
厂商意法半导体封装 QFN16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN16
1 份文档
SPIRIT1工业级
Low data rate, low power sub-1GHz transceiver
厂商意法半导体封装 QFN20工作温度 -40 ~ 105 °C封装 QFN20
1 份文档
ST802RT1A
10/100 real-time Ethernet 3.3 V transceiver
厂商意法半导体封装 LQFP48封装 LQFP48
1 份文档
STG3696E
Low voltage dual SPDT switch for USB/audio signal switching with 8 kV ESD protection
厂商意法半导体封装 QFN10封装 QFN10
1 份文档
STMPE610
S-Touch®: advanced touchscreen controller with 6-bit port expander
厂商意法半导体封装 QFN16封装 QFN16
1 份文档
STOTG04E
USB-OTG full-speed transceiver
厂商意法半导体封装 QFN24封装 QFN24
1 份文档
STOTG04ES
USB-OTG full-speed transceiver
厂商意法半导体封装 QFN-24封装 QFN-24
1 份文档
STUSB03E
USB transceiver
厂商意法半导体封装 QFN16封装 QFN16
1 份文档
STUSB4500
Standalone USB PD sink controller with short-to-VBUS protections
厂商意法半导体封装 QFN-24封装 QFN-24
1 份文档