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排序默认热度型号 A-Z
MCU 微控制器 存储器 接口芯片 SOIC SSOP LQFP 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • W5500工业级

    硬件 TCP/IP 协议栈以太网控制器，SPI 接口

    厂商 WIZnet封装 LQFP-48接口 SPI（模式 0/3），理论 80MHz，保证 33.3MHz速率 10BASE-T/100BASE-TX，全/半双工自协商
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  • AT32F437VGT7工业级国产

    Cortex-M4F 288MHz、1MB Flash、以太网 MAC

    厂商 雅特力封装 LQFP-100内核 ARM Cortex-M4F（带 FPU、DSP、MPU）主频 288MHz
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  • AT32F435RGT7工业级国产

    Cortex-M4F 288MHz、1MB Flash

    厂商 雅特力封装 LQFP-64内核 ARM Cortex-M4F（带 FPU、DSP、MPU）主频 288MHz
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  • AT32F421C8T7工业级国产

    Cortex-M4 120MHz、64KB Flash 经济型 MCU

    厂商 雅特力封装 LQFP-48内核 ARM Cortex-M4（带 DSP、MPU，无 FPU）主频 120MHz
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • AIS1120SX车规级AEC-Q100

    MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface

    厂商 意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
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  • STM32F103RG

    XL-density performance line ARM®-based 32-bit MCU with 768 KB to 1 MB Flash, USB, CAN, 17 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces

    厂商 意法半导体封装 LQFP64Flash 1 MBRAM 96 KB
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  • STM32F103C4

    Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 com. interfaces

    厂商 意法半导体封装 LQFP64Flash 32 KBRAM 10 KB
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  • STM32F101VF

    XL-density access line, ARM®-based 32-bit MCU with 768 KB to 1 MB Flash, 15 timers, 1 ADC and 10 communication interfaces

    厂商 意法半导体封装 LQFP144Flash 1 MBRAM 80 KB
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  • L9780

    Wide range air fuel sensor control interface

    厂商 意法半导体封装 LQFP48封装 LQFP48
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  • SPC560B40L3工业级

    32-bit MCU family built on the Power Architecture® for automotive body electronics applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP64工作温度 -40 ~ 125 °CRAM 48 KB
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  • SPC560B64L7工业级

    32-bit MCU family built on the Power Architecture® for automotive body electronics applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP100工作温度 -40 ~ 125 °CRAM 96 KB
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  • SPC560D30L3车规级AEC-Q100

    32-bit MCU family built on the Power Architecture® for automotive body electronics applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP64主频 48 MHzRAM 16 KB
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  • SPC560P40L1

    32-bit Power Architecture® based MCU with 320 KB Flash memory and 20 KB RAM for automotive chassis and safety applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP64主频 64 MHzFlash 320 KB
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  • SPC560P44L3

    32-bit Power Architecture® based MCU with 576 KB Flash memory and 40 KB SRAM for automotive chassis and safety applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP144Flash 576 KBRAM 40 KB
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  • SPC563M64L5

    32-bit Power Architecture® based MCU for automotive powertrain applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP144封装 LQFP144
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  • SPC564A70B4

    32-bit Power Architecture® based MCU for automotive powertrain applications

    厂商 意法半导体封装 LQFP176Flash 2 MBRAM 128 KB
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  • SPC564A80B4

    32-bit MCU family built on the embedded Power Architecture®

    厂商 意法半导体封装 LQFP176Flash 4 MBRAM 192 KB
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