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排序默认热度型号 A-Z
接口芯片 传感器 分立器件 驱动芯片 DIP SOIC TSSOP LGA 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • TM1650工业级国产

    LED 数码管驱动控制专用电路（I2C 类接口）

    厂商 天微电子封装 DIP-16 / SOP-16显示模式 8 段 × 4 位 或 7 段 × 4 位段驱动电流 > 25mA
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • A3G4250D车规级AEC-Q100

    MEMS motion sensor: 3-axis digital output gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • AIS1120SX车规级AEC-Q100

    MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface

    厂商 意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
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  • AIS2DW12车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power 3-axis accelerometer for automotive applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-12
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  • AIS2IH车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: high-performance 3-axis accelerometer for automobile applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 115 °C封装 LGA-12
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  • ALED1642GW车规级AEC-Q100

    16 channel LED driver with error detection, current gain control and 12/16-bit PWM brightness control for automotive applications

    厂商 意法半导体封装 TSSOP24输入电压 3 ~ 5.5 V封装 TSSOP24
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  • NFAM1012L5BBA

    Intelligent Power Module (IPM) 1200 V, 10 A

    厂商 安森美封装 DIP39VDS 1200 VID 10 A
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  • NFAM3065L4BBA

    Intelligent Power Module (IPM) 650 V, 30 A

    厂商 安森美封装 DIP39VDS 650 VID 30 A
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  • LIS3DH

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis “nano” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16封装 LGA-16
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  • ACS402

    QUAD AC LINE SWITCH ARRAY

    厂商 意法半导体封装 DIP-20封装 DIP-20
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  • CLT3-4B

    Current limited over-voltage protected quad digital termination

    厂商 意法半导体封装 TSSOP20工作温度 -25 ~ 85 °C封装 TSSOP20
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  • IIS2DH

    Ultra-low-power high-performance 3-axis accelerometer with digital output for industrial applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12封装 LGA-12
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  • IIS2MDC

    High-accuracy, ultra-low-power, 3-axis digital output magnetometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 3.6 V封装 LGA-12
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  • IIS3DHHC工业级

    High-resolution, high-stability 3-axis digital accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • ISM303DAC

    untitled

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 1.98 V封装 LGA-12
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  • L297

    Stepper motor controllers

    厂商 意法半导体封装 DIP20封装 DIP20
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  • L2G3IS工业级

    MEMS motion sensor

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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