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排序默认热度型号 A-Z
接口芯片 存储器 驱动芯片 QFN SOT DIP LGA SSOP 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • TM1650工业级国产

    LED 数码管驱动控制专用电路（I2C 类接口）

    厂商 天微电子封装 DIP-16 / SOP-16显示模式 8 段 × 4 位 或 7 段 × 4 位段驱动电流 > 25mA
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  • LAN8720A

    小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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  • DSILC6-4XX

    ESD Protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • ESDALC6V1-5P6

    ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT666封装 SOT666
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  • L297

    Stepper motor controllers

    厂商 意法半导体封装 DIP20封装 DIP20
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  • L6226Q

    DMOS dual full bridge driver

    厂商 意法半导体封装 QFN32输入电压 8 ~ 52 V封装 QFN32
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  • L6235Q

    DMOS driver for three-phase brushless dc motor

    厂商 意法半导体封装 QFN48输入电压 8 ~ 52 V封装 QFN48
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  • L6384E

    High voltage half-bridge driver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • L6571

    High voltage half bridge driver with oscillator

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • LIS25BA

    MEMS digital output motion sensor: low-noise, high-bandwidth 3-axis accelerometer with TDM interface

    厂商 意法半导体封装 LGA-14封装 LGA-14
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  • M41T82工业级

    厂商 意法半导体封装 QFN16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN16
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  • PM8841工业级

    untitled

    厂商 意法半导体封装 SOT23-5工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOT23-5
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  • PM8851工业级

    厂商 意法半导体封装 SOT23工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOT23
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  • ST232B

    5 V powered multi-channel RS-232 drivers and receivers

    厂商 意法半导体封装 DIP-16输入电压 4.5 ~ 5.5 V封装 DIP-16
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  • ST3237EB

    +/- 15 kV ESD protected, 1 A, 3 to 5.5 V, 250 kbps RS-232 transceiver with stand-by

    厂商 意法半导体封装 SSOP28封装 SSOP28
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  • ST3DV520E已停产

    MUX/DEMUX for 4 differential channel LVDS and DDC

    厂商 意法半导体封装 QFN56输入电压 3 ~ 3.6 V封装 QFN56
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  • ST485B

    Low power RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • ST75C176B已停产

    Low power RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • STA1102R已停产

    3 Gbps, 2 differential-pair channel eSATA signal re-driver

    厂商 意法半导体封装 QFN20封装 QFN20
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