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排序默认热度型号 A-Z
接口芯片 存储器 驱动芯片 传感器 QFN SOT DIP LGA 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • TM1650工业级国产

    LED 数码管驱动控制专用电路（I2C 类接口）

    厂商 天微电子封装 DIP-16 / SOP-16显示模式 8 段 × 4 位 或 7 段 × 4 位段驱动电流 > 25mA
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  • LAN8720A

    小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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  • A3G4250D车规级AEC-Q100

    MEMS motion sensor: 3-axis digital output gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • AIS2DW12车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power 3-axis accelerometer for automotive applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-12
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  • AIS2IH车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: high-performance 3-axis accelerometer for automobile applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 115 °C封装 LGA-12
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  • LIS3DH

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis “nano” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16封装 LGA-16
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  • CLT03-2Q3

    Self powered digital input current limiter

    厂商 意法半导体封装 SOT23工作温度 -30 ~ 125 °C封装 SOT23
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  • DSILC6-4XX

    ESD Protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • ESDALC6V1-5P6

    ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT666封装 SOT666
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  • ESDAULC6-3BP6

    ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • IIS2DH

    Ultra-low-power high-performance 3-axis accelerometer with digital output for industrial applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12封装 LGA-12
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  • IIS2MDC

    High-accuracy, ultra-low-power, 3-axis digital output magnetometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 3.6 V封装 LGA-12
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  • IIS3DHHC工业级

    High-resolution, high-stability 3-axis digital accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • ISM303DAC

    untitled

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 1.98 V封装 LGA-12
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  • L297

    Stepper motor controllers

    厂商 意法半导体封装 DIP20封装 DIP20
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  • L2G3IS工业级

    MEMS motion sensor

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • L3G3200D工业级

    MEMS motion sensor: three-axis digital output gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • L3G3250A工业级

    MEMS motion sensor: three-axis analog gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • L3G3IS工业级

    MEMS motion sensor

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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