接口芯片

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共 68 个型号· 23 ms

排序默认热度型号 A-Z

QFN DIP TQFP SOIC 清除筛选

ENC28J60工业级
带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器
厂商微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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LAN8720A
小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY
厂商微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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SN65HVD75工业级
3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps
厂商德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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SN65HVD72工业级
3.3V 半双工 RS-485 收发器
厂商德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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AIS1120SX车规级AEC-Q100
MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface
厂商意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
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L9663车规级AEC-Q100
Automotive PSI5 Transceiver IC
厂商意法半导体封装 TQFP32工作温度 -40 ~ 140 °C封装 TQFP32
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M41T82工业级
厂商意法半导体封装 QFN16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN16
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SPIRIT1工业级
Low data rate, low power sub-1GHz transceiver
厂商意法半导体封装 QFN20工作温度 -40 ~ 105 °C封装 QFN20
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ST232B
5 V powered multi-channel RS-232 drivers and receivers
厂商意法半导体封装 DIP-16输入电压 4.5 ~ 5.5 V封装 DIP-16
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ST3DV520E已停产
MUX/DEMUX for 4 differential channel LVDS and DDC
厂商意法半导体封装 QFN56输入电压 3 ~ 3.6 V封装 QFN56
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ST485AB
Very high speed low power RS-485/RS-422 transceiver
厂商意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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ST485B
Low power RS-485/RS-422 transceiver
厂商意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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ST490AB
Low power high speed RS-485/RS-422 transceiver
厂商意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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ST7538
FSK power line transceiver
厂商意法半导体封装 TQFP44封装 TQFP44
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ST7538Q
FSK power line transceiver
厂商意法半导体封装 TQFP44封装 TQFP44
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ST75C176B已停产
Low power RS-485/RS-422 transceiver
厂商意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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STDVE001A已停产
Adaptive single 3.4 Gbps TMDS/HDMI signal equalizer
厂商意法半导体封装 TQFP48封装 TQFP48
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STDVE003A
Adaptive 3.4 Gbps 3:1 TMDS/HDMI signal equalizer
厂商意法半导体封装 TQFP80封装 TQFP80
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STDVE103A
Adaptive 3.4 Gbps 3:1 TMDS/HDMI signal equalizer
厂商意法半导体封装 TQFP64封装 TQFP64
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STE08PSP
08-channel high-power integrated PSE line manager
厂商意法半导体封装 TQFP80封装 TQFP80
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