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排序默认热度型号 A-Z
射频 / 无线 传感器 接口芯片 SOIC DIP DFN WLCSP 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • AIS1120SX车规级AEC-Q100

    MEMS automotive acceleration sensor: single/dual-axis with SPI interface

    厂商 意法半导体封装 SOIC8工作温度 -40 ~ 105 °C封装 SOIC8
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  • L497已停产

    Hall effect pickup ignition controller

    厂商 意法半导体封装 DIP16封装 DIP16
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  • ST232B

    5 V powered multi-channel RS-232 drivers and receivers

    厂商 意法半导体封装 DIP-16输入电压 4.5 ~ 5.5 V封装 DIP-16
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  • ST25R3916工业级

    High performance NFC universal device and EMVCo reader

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • ST25R3916B工业级

    NFC reader for payment, consumer and industrial applications

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • ST485AB

    Very high speed low power RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
    1 份文档
  • ST485B

    Low power RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
    1 份文档
  • ST490AB

    Low power high speed RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • ST4E1250F

    50 Mbps, 3.3 V / 5 V full-duplex RS485 transceiver with ±12 kV IEC 61000-4-2 contact ESD protection

    厂商 意法半导体封装 DFN10封装 DFN10
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  • ST75C176B已停产

    Low power RS-485/RS-422 transceiver

    厂商 意法半导体封装 DIP-8封装 DIP-8
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  • STA8090WG

    Fully Integrated GPS/Galileo/Glonass/QZSS receiver with embedded RF

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • STA8090WGR

    Datasheet- DS12835- GPS/Glonass/BeiDou2/QZSS ROM receiver

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
    1 份文档
  • STM32WB15CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
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  • STM32WB55CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
    1 份文档
  • STM32WBA52CE

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
    1 份文档
  • STM32WBA62CI

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
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  • STR485工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 105 °C封装 DFN10
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