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排序默认热度型号 A-Z
接口芯片 电源管理 传感器 QFN SSOP LGA SOT 清除筛选
  • ENC28J60工业级

    带 SPI 接口的独立 10BASE-T 以太网控制器

    厂商 微芯科技封装 SOIC-28 / SSOP-28 / QFN-28接口 SPI，最高 20MHz速率 10BASE-T（全双工/半双工）
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  • LAN8720A

    小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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  • LM317

    1.25V 至 37V 可调、1.5A 三端线性稳压器

    厂商 德州仪器封装 TO-220 / SOT-223输出电压 1.25V ~ 37V 可调输出电流 1.5A
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  • A3G4250D车规级AEC-Q100

    MEMS motion sensor: 3-axis digital output gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • AIS2DW12车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power 3-axis accelerometer for automotive applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-12
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  • AIS2IH车规级AEC-Q100

    MEMS digital output motion sensor: high-performance 3-axis accelerometer for automobile applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 115 °C封装 LGA-12
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  • ST715工业级

    High input voltage, 85 mA LDO linear regulator

    厂商 意法半导体封装 SOT23工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 2.5 ~ 24 V
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  • NCP81231

    High Resolution Buck Controller with Full USB PD Features and 100% Duty Operation

    厂商 安森美封装 QFN32封装 QFN32
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  • MMA6260Q

    ±1.5g Dual Axis Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 QFN-16封装 QFN-16
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  • LIS3DH

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis “nano” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16封装 LGA-16
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  • DCP3601

    36 V, 1 A synchronous step-down converter in SOT23-6L

    厂商 意法半导体封装 SOT23输出电流 1 A封装 SOT23
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  • DSILC6-4XX

    ESD Protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • ESDALC6V1-5P6

    ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT666封装 SOT666
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  • HVLED001B

    High power factor flyback controller with constant voltage

    厂商 意法半导体封装 SSOP10封装 SSOP10
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  • IIS2DH

    Ultra-low-power high-performance 3-axis accelerometer with digital output for industrial applications

    厂商 意法半导体封装 LGA-12封装 LGA-12
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  • IIS2MDC

    High-accuracy, ultra-low-power, 3-axis digital output magnetometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 3.6 V封装 LGA-12
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  • IIS3DHHC工业级

    High-resolution, high-stability 3-axis digital accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • ISM303DAC

    untitled

    厂商 意法半导体封装 LGA-12输入电压 1.71 ~ 1.98 V封装 LGA-12
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  • L2G3IS工业级

    MEMS motion sensor

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 2.4 ~ 3.6 V
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  • L3G3200D工业级

    MEMS motion sensor: three-axis digital output gyroscope

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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