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排序相关度热度型号 A-Z
接口芯片 信号链 DFN SOIC 清除筛选
  • STR485工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 105 °C封装 DFN10
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  • STR485E工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • ST4E1250F

    50 Mbps, 3.3 V / 5 V full-duplex RS485 transceiver with ±12 kV IEC 61000-4-2 contact ESD protection

    厂商 意法半导体封装 DFN10封装 DFN10
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  • TS882车规级AEC-Q100

    Rail-to-rail 1.1 V dual and quad nanopower comparators

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN8
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  • TLV9062工业级

    10MHz 低噪声 RRIO 双路运算放大器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8通道数 2（双路）GBW 10MHz
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  • TSX920工业级

    10 MHz rail-to-rail CMOS 16 V operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 4 ~ 16 V
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  • TSV991

    High bandwidth (20 MHz for gain ≥ 4) micro-power (820 µA) rail-to-rail 5 V op amps

    厂商 意法半导体封装 DFN8封装 DFN8
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  • NCS20071车规级AEC-Q100

    Operational Amplifier, Rail-to-Rail Output, 3 MHz BW

    厂商 安森美封装 SOIC-14封装 SOIC-14
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  • NCS20161车规级AEC-Q100

    8 MHz, Rail‐To‐Rail, CMOS Operational Amplifier

    厂商 安森美封装 SOIC-14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOIC-14
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  • TSB571工业级

    Low-power, 2.5 MHz, RR IO, 36 V BiCMOS operational amplifier

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 4 ~ 36 V
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  • LM193

    Low-power, dual-voltage comparators

    厂商 意法半导体封装 DFN8封装 DFN8
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  • NCS3402工业级

    Dual Nano‐Power Open Drain Output Comparator

    厂商 安森美封装 SOIC-8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 2.7 ~ 16 V
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  • NCV2393

    Micropower Dual CMOS Voltage Comparator

    厂商 安森美封装 SOIC-8封装 SOIC-8
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