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排序相关度热度型号 A-Z
工业级 DFN DIP 清除筛选
  • TM1650工业级国产

    LED 数码管驱动控制专用电路（I2C 类接口）

    厂商 天微电子封装 DIP-16 / SOP-16显示模式 8 段 × 4 位 或 7 段 × 4 位段驱动电流 > 25mA
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  • TSB571工业级

    Low-power, 2.5 MHz, RR IO, 36 V BiCMOS operational amplifier

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 4 ~ 36 V
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  • TSL6901工业级

    Very high accuracy (12 µV) zero drift micropower 5 V cost-effective operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.8 ~ 5.5 V
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  • TSV711工业级

    High accuracy (200 V) micropower 14 A, 150 kHz 5 V CMOS operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.5 ~ 5.5 V
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  • TSV731工业级

    High accuracy (200 µV) micropower 60 µA, 900 kHz 5 V CMOS operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.5 ~ 5.5 V
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  • TSX920工业级

    10 MHz rail-to-rail CMOS 16 V operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 4 ~ 16 V
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  • TSZ121工业级

    Very high accuracy (5 µV) zero drift micropower 5 V operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.8 ~ 5.5 V
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  • ST1S10工业级

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输出电流 3 A
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  • ST1L08工业级

    800 mA ultra low drop, high PSRR voltage regulator

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1 ~ 5.5 V
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  • STEF033工业级

    Electronic fuse for 3.3 V line

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEF05工业级

    Electronic fuse for 5 V line

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEF05D工业级

    Electronic fuse for 5 V line

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEF05L工业级

    Electronic fuse for 5 V line -

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEF12工业级

    Electronic fuse for 12 V line

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEF12E工业级

    Electronic fuse for 12 V line

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STEL12H24工业级

    Electronic switch for 12 V, 5 V and 3.3 V buses

    厂商 意法半导体封装 DFN12工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN12
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  • STLQ020工业级

    200 mA ultra-low quiescent current LDO

    厂商 意法半导体封装 DFN6工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 2 ~ 5.5 V
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  • STR485工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 105 °C封装 DFN10
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  • STR485E工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • STTS424E02不推荐新设计工业级

    Memory module temperature sensor with a 2 Kb SPD EEPROM

    厂商 意法半导体封装 DFN8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 2.7 ~ 3.6 V
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