“A” 共 165 个型号· 243 ms

  • STA517B已停产

    60-V 6.5-A quad power half bridge

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • 小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII(MAC 侧),SMI 管理速率 10/100Mbps(IEEE 802.3/802.3u)
    1 份文档
  • STA530已停产

    4x50W stereo BASH® power amplifier

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • STA575已停产

    100+100W stereo BASH® power amplifier

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • TDA7263已停产

    12+12W stereo amplifier with muting

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • TDA7263M已停产

    12 + 12W stereo amplifier with muting

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • TDA7265SA已停产

    18W+18W stereo amplifier with mute & st-by

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • TDA7268已停产

    2 X 2W stereo audio amplifier

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • 14 + 14W stereo amplifier with mute & st-by

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • TDA7269ASA已停产

    14W+14W stereo amplifier with mute & st-by

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • 80V - 80W DMOS audio amplifier with mute/st-by

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • 3 band equalizer audio processor with subwoofer contr

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
    1 份文档
  • Digitally controlled audio processor with surround sound matrix

    厂商 意法半导体封装 TQFP44工作温度 0 ~ 70 °C封装 TQFP44
    1 份文档
  • Digitally controlled audio processor with surround sound matrix and voice canceller

    厂商 意法半导体封装 TQFP44工作温度 0 ~ 70 °C封装 TQFP44
    1 份文档
  • Three bands digitally controlled audio processor

    厂商 意法半导体封装 DIP28工作温度 0 ~ 70 °C封装 DIP28
    1 份文档
  • Tone control digitally controlled audio processor

    厂商 意法半导体封装 SO-28工作温度 0 ~ 70 °C封装 SO-28
    1 份文档
  • 6 channel volume controller

    厂商 意法半导体封装 SO-20工作温度 0 ~ 70 °C封装 SO-20
    1 份文档
  • TDA7463已停产

    Low voltage tone control digitally controlled audio processor

    厂商 意法半导体封装 SO16工作温度 0 ~ 70 °C封装 SO16
    1 份文档
  • Low voltage tone control digitally controlled audio processor

    厂商 意法半导体封装 SO20工作温度 0 ~ 70 °C封装 SO20
    1 份文档
  • TDA7469已停产

    Low voltage analog audio processor with headphone power amplifier

    厂商 意法半导体封装 SSOP24工作温度 0 ~ 70 °C封装 SSOP24
    1 份文档