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排序默认热度型号 A-Z
商业级 TO TSSOP QFN DIP 清除筛选
  • LAN8720A

    小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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  • L6997

    Step down controller for low voltage operations

    厂商 意法半导体封装 TSSOP20工作温度 0 ~ 85 °C封装 TSSOP20
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  • SG3524

    Regulating pulse width modulators

    厂商 意法半导体封装 DIP16工作温度 0 ~ 70 °C封装 DIP16
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  • ST75285C

    MULTIPLE RS-232 DRIVERS AND RECEIVERS

    厂商 意法半导体封装 TSSOP38工作温度 0 ~ 70 °C封装 TSSOP38
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  • TDA7438

    Three bands digitally controlled audio processor

    厂商 意法半导体封装 DIP28工作温度 0 ~ 70 °C封装 DIP28
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  • TSM111

    Triple voltage and current supervisor

    厂商 意法半导体封装 DIP20工作温度 0 ~ 70 °C封装 DIP20
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  • TSM112已停产

    3.3V 5V 12V housekeeping IC

    厂商 意法半导体封装 DIP14工作温度 0 ~ 85 °C封装 DIP14
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  • TSM1121已停产

    3.3V 5V 12V housekeeping IC

    厂商 意法半导体封装 DIP14工作温度 0 ~ 85 °C封装 DIP14
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  • NCP5386

    厂商 安森美封装 QFN32工作温度 0 ~ 85 °C封装 QFN32
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  • PCF8583

    Clock and calendar with 240 x 8-bit RAM

    厂商 恩智浦封装 DIP8工作温度 0 ~ 70 °C输入电压 2.5 ~ 6 V
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  • PCK2002PL

    533 MHz PCI-X clock buffer

    厂商 恩智浦封装 TSSOP-8工作温度 0 ~ 70 °C封装 TSSOP-8
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