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  • 小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII(MAC 侧),SMI 管理速率 10/100Mbps(IEEE 802.3/802.3u)
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  • 厂商 安森美封装 QFN32工作温度 0 ~ 85 °C封装 QFN32
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  • Single Non‐Inverting Buffer with Open Drain Output

    厂商 安森美封装 SOT-353工作温度 25 ~ 55 °C封装 SOT-353
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  • NPN Low‐Saturation Transistor

    厂商 安森美封装 SOT-223工作温度 25 ~ 40 °C封装 SOT-223
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  • Advanced DDR memory termination power with shutdown

    厂商 恩智浦封装 SOT756工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT756
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  • DDR memory termination regulator with standby mode and enhanced efficiency

    厂商 恩智浦封装 SOT786-2工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT786-2
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  • 14.318–150 MHz I2C 1:18 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT370-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT370-1
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  • 533 MHz I2C 1:6 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT369-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT369-1
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  • _1, 0–300 MHz I 2 C 1:18 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT362-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT362-1
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  • 0–300 MHz I 2 C 1:10 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT341工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT341
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  • 533 MHz PCI-X clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT505-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT505-1
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