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  • 533 MHz I2C 1:6 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT369-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT369-1
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  • figurable registered buffeSSTUG32868 1.8 V 28-bit 1 : 2 conr with parity for DDR2-1G RDIMM applications

    厂商 恩智浦工作温度 0 ~ 70 °C
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  • 小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY

    厂商 微芯科技封装 QFN-24接口 RMII(MAC 侧),SMI 管理速率 10/100Mbps(IEEE 802.3/802.3u)
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  • TDA7497S已停产

    8W+8W+15W triple amplifier

    厂商 意法半导体工作温度 0 ~ 70 °C
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  • Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    厂商 恩智浦封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
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  • 20-bit DDR SDRAM 2 : 1 MUX

    厂商 恩智浦工作温度 0 ~ 85 °C
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  • 0–300 MHz I 2 C 1:10 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT341工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT341
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  • Schottky Barrier Diode 30 V, 1 A, Low IR

    厂商 安森美工作温度 0 ~ 25 °C
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  • Self-Protected Low Side Driver with Temperature and Current Limit 42 V, 10 A, Single N-Channel, DPAK

    厂商 安森美封装 DPAK工作温度 25 ~ 40 °C封装 DPAK
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