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排序相关度热度型号 A-Z
接口芯片 DFN SOIC WLCSP 清除筛选
  • STR485工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 105 °C封装 DFN10
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  • STR485E工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • ST4E1250F

    50 Mbps, 3.3 V / 5 V full-duplex RS485 transceiver with ±12 kV IEC 61000-4-2 contact ESD protection

    厂商 意法半导体封装 DFN10封装 DFN10
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  • PTN3222EUK工业级

    eUSB2 to USB2 redriver with 1.2 V IO data sheet

    厂商 恩智浦封装 WLCSP12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP12
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  • PTN3222DUK工业级

    1-port eUSB2 to USB2 redriver data sheet

    厂商 恩智浦封装 WLCSP12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP12
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  • PTN3222工业级

    1-port eUSB2 to USB2 redriver data sheet

    厂商 恩智浦封装 WLCSP12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP12
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