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排序相关度热度型号 A-Z
接口芯片 RS-485 / RS-232 DFN SOIC SSOP 清除筛选
  • STR485工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 105 °C封装 DFN10
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  • STR485E工业级

    3.3 V RS485 compatible with 1.8 V I/Os and selectable speed 20 Mbps or 250 kbps

    厂商 意法半导体封装 DFN10工作温度 -40 ~ 125 °C封装 DFN10
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  • SN65HVD75工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器 20Mbps

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 20Mbps（位时间 ≥ 50ns）
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  • SN65HVD72工业级

    3.3V 半双工 RS-485 收发器

    厂商 德州仪器封装 SOIC-8 / VSSOP-8电源电压 3V ~ 3.6V（典型 3.3V）最高速率 250kbps
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  • ST3222EB

    +/- 15 kV ESD protected, 3 to 5.5 V low power, up to 250 Kbps, RS-232 drivers and receivers

    厂商 意法半导体封装 SSOP20封装 SSOP20
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  • ST3237B已停产

    3 to 5.5V, 250Kbps, RS-232 Transceiver with stand-by

    厂商 意法半导体封装 SSOP-28封装 SSOP-28
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  • ST3237EB

    +/- 15 kV ESD protected, 1 A, 3 to 5.5 V, 250 kbps RS-232 transceiver with stand-by

    厂商 意法半导体封装 SSOP28封装 SSOP28
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  • ST3243C工业级

    ±15 kV ESD protected 3 to 5.5 V, 400 kbps, RS-232 transceiver with auto-power-down

    厂商 意法半导体封装 SSOP-28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 SSOP-28
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  • ST4E1250F

    50 Mbps, 3.3 V / 5 V full-duplex RS485 transceiver with ±12 kV IEC 61000-4-2 contact ESD protection

    厂商 意法半导体封装 DFN10封装 DFN10
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  • PCF8575

    Remote 16-bit I/O expander for I 2 C-bus

    厂商 恩智浦封装 SSOP24输入电压 2.5 ~ 5.5 V封装 SSOP24
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  • PCF8575C

    Remote 16-bit I/O expander for I2C-bus

    厂商 恩智浦封装 SSOP24输入电压 4.5 ~ 5.5 V封装 SSOP24
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