接口芯片

共 690 个型号

共 10 个型号· 289 ms

LAN8720A
小尺寸 RMII 10/100 以太网 PHY
厂商微芯科技封装 QFN-24接口 RMII（MAC 侧），SMI 管理速率 10/100Mbps（IEEE 802.3/802.3u）
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54VCXH162245军工/航天级QML-VRHA
Rad-hard 3.6 V, 16-bit transceiver
厂商意法半导体
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RHFLVDS2281军工/航天级RHA
Rad-hard, dual 4x4 crosspoint switch LVDS
厂商意法半导体工作温度 -55 ~ 125 °C
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RHFLVDS228A军工/航天级QML-VRHA
Rad-hard, dual 4x4 crosspoint switch LVDS
厂商意法半导体工作温度 -55 ~ 125 °C
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RHFLVDS325军工/航天级RHA
Rad-hard quad LVDS receiver
厂商意法半导体工作温度 -55 ~ 125 °C
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RHFLVDS32A军工/航天级RHA
Rad-hard quad LVDS receivers
厂商意法半导体工作温度 -55 ~ 125 °C
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RHFLVDS42军工/航天级RHA
Rad-hard 2.5 V quad LVDS receiver
厂商意法半导体
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ST72681不推荐新设计
USB 2.0 high-speed Flash drive controller
厂商意法半导体封装 LQFP48工作温度 0 ~ 70 °C输入电压 3 ~ 3.6 V
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ST72682不推荐新设计
USB 2.0 high-speed Flash drive controller
厂商意法半导体封装 LQFP64工作温度 0 ~ 70 °C封装 LQFP64
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ST75285C
MULTIPLE RS-232 DRIVERS AND RECEIVERS
厂商意法半导体封装 TSSOP38工作温度 0 ~ 70 °C封装 TSSOP38
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