结温 / 散热估算
由功耗、环境温度和热阻 θJA 估算芯片结温，LDO 模式直接按输入输出压差算功耗。
参考 θJA（°C/W，随 PCB 铺铜差异很大）：
功耗850 mW
结温 Tj91 °C
允许最大功耗1.417 W
LDO 效率66 %
θJA 依赖 PCB 铺铜和气流，手册值通常基于 JEDEC 测试板，实际可能更高或更低。
Tj = Ta + P · θJA P(LDO) = (Vin − Vout) · Iout + Vin · Iq
计算结果仅供设计参考，请以器件手册和实测为准。