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  • 6 g Dual Axis Low-g Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 QFN-16封装 QFN-16
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  • 6 g Dual Axis Low-g Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 QFN-16封装 QFN-16
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  • 6 W hi-fi audio power amplifier

    厂商 恩智浦封装 SOT110-1输入电压 15 ~ 42 V封装 SOT110-1
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  • NSS60600MZ4车规级AEC-Q101

    60 V, 6.0 A, Low VCE(sat) PNP Transistor

    厂商 安森美封装 SOT-223封装 SOT-223
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  • 600 V overvoltage protected AC switch (ACS™)

    厂商 意法半导体封装 SOT-223封装 SOT-223
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  • DMOS dual full bridge driver

    厂商 意法半导体封装 QFN32输入电压 8 ~ 52 V封装 QFN32
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  • DMOS driver for three-phase brushless dc motor

    厂商 意法半导体封装 QFN48输入电压 8 ~ 52 V封装 QFN48
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  • Digitally controlled dual PWM for Intel VR12 and AMD SVI

    厂商 意法半导体封装 QFN68封装 QFN68
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  • STEF12H60M工业级

    60 A electronic fuse for 12 V DC rail

    厂商 意法半导体封装 QFN32工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 5 ~ 18 V
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  • NSS60201L车规级AEC-Q101

    60 V, 4.0 A, Low VCE(sat) NPN Transistor

    厂商 安森美封装 SOT-23封装 SOT-23
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  • 6g Three Axis Low-g Micromachined Accelerometer - Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 QFN-16封装 QFN-16
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  • N‑channel 600 V, 11 Ω typ., 0.3 A SuperMESH Power MOSFET in a SOT-223 package

    厂商 意法半导体封装 SOT-223VDS 600 VID 0.3 A
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  • TSL6801工业级

    Nanopower 600 nA, rail-to-rail, 5 V cost-effective op amp

    厂商 意法半导体封装 SOT23-5工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.5 ~ 5.5 V
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  • TSV6390工业级

    Micropower (60 A), wide bandwidth (2.4 MHz) CMOS operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 SOT23-6工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.5 ~ 5.5 V
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  • TSV6392工业级

    Micropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) CMOS op amps

    厂商 意法半导体封装 SOT23-8工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 1.5 ~ 5.5 V
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  • 8/7/6/5/4/3/2/1 Multi-Phase Buck Controller with PWM_VID and I2C Interface

    厂商 安森美封装 QFN40封装 QFN40
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  • The NLV68SZ126 is 6−channel non−inverting 3−state buffer in

    厂商 安森美封装 QFN20封装 QFN20
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  • 2 x 6 W hi-fi audio power amplifier

    厂商 恩智浦封装 SOT110-1输入电压 7.5 ~ 21 V封装 SOT110-1
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  • N-channel 600 V, 10.4 Ω typ., 0.44 A SuperMESH Power MOSFET in a SOT-223 package

    厂商 意法半导体封装 SOT-223VDS 600 VID 0.44 A
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  • P-channel -60 V, 0.13 typ., -3 A STripFET™ F6 Power MOSFET in a SOT-223 package

    厂商 意法半导体封装 SOT-223VDS 60 VID 3 A
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