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排序相关度热度型号 A-Z
DIP SOIC LGA 清除筛选
  • M74HC390已停产

    Dual decade counter

    厂商 意法半导体封装 DIP-16封装 DIP-16
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  • MC3303

    LOW POWER QUAD BIPOLAR OP-AMPS

    厂商 意法半导体封装 DIP14封装 DIP14
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  • MC33078

    Low noise dual operational amplifier

    厂商 意法半导体封装 DIP8封装 DIP8
    1 份文档
  • MC33079

    Low noise quad operational amplifier

    厂商 意法半导体封装 DIP14封装 DIP14
    1 份文档
  • MC33171

    LOW POWER SINGLE BIPOLAR OP-AMPS

    厂商 意法半导体封装 DIP8封装 DIP8
    1 份文档
  • MC33172

    Low power dual bipolar operational amplifiers

    厂商 意法半导体封装 DIP8封装 DIP8
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  • MC33174

    LOW POWER QUAD BIPOLAR OP-AMPS

    厂商 意法半导体封装 DIP14封装 DIP14
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  • MC4558

    Wide bandwidth dual bipolar operational amplifier

    厂商 意法半导体封装 DIP8封装 DIP8
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  • MIS2DH

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12封装 LGA-12
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  • MPL3150A2S工业级

    I²C precision pressure sensor

    厂商 意法半导体封装 LGA-8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-8
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  • MC12311

    厂商 恩智浦封装 LGA-60封装 LGA-60
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  • MC1323X

    厂商 恩智浦封装 LGA-48输入电压 1.8 ~ 3.6 V封装 LGA-48
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  • MC33253工业级

    Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 SOIC28工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOIC28
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  • MC44CC373

    CMOS Audio/Video RF Modulators

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOIC-16
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  • MMA1200D

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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  • MMA1200KEG车规级AEC-Q100

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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  • MMA1210D车规级AEC-Q100

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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  • MMA1211D

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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  • MMA1211KEG车规级AEC-Q100

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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  • MMA1212D

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    厂商 恩智浦封装 SOIC-16封装 SOIC-16
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