“I” 共 6 个型号· 120 ms

  • Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    厂商 恩智浦封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
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  • 0–300 MHz I 2 C 1:10 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT341工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT341
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  • Single Non‐Inverting Buffer with Open Drain Output

    厂商 安森美封装 SOT-353工作温度 25 ~ 55 °C封装 SOT-353
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  • 14.318–150 MHz I2C 1:18 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT370-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT370-1
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  • 533 MHz I2C 1:6 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT369-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT369-1
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  • _1, 0–300 MHz I 2 C 1:18 clock buffer

    厂商 恩智浦封装 SOT362-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT362-1
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