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  • AB-54003L-512已停产

    2 stages RF power amp: PD84001 + PD54003L-E + LPF N-channel enhancement-mode lateral MOSFETs

    厂商 意法半导体封装 SOT-89封装 SOT-89
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  • AB-54008L-175已停产

    2 stages RF power amp: PD84001-E + PD54008L-E + LPF N-channel enhancement-mode lateral MOSFETs

    厂商 意法半导体封装 SOT-89封装 SOT-89
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  • STA8089 / STA8090 LNA impedance matching with ESD protection in SOT23

    厂商 意法半导体封装 SOT23封装 SOT23
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  • Self powered digital input current limiter

    厂商 意法半导体封装 SOT23工作温度 -30 ~ 125 °C封装 SOT23
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  • ESD Protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT666封装 SOT666
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  • ESD protection for high speed interface

    厂商 意法半导体封装 SOT-666封装 SOT-666
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  • ST25R3916工业级

    High performance NFC universal device and EMVCo reader

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • ST25R3916B工业级

    NFC reader for payment, consumer and industrial applications

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • Fully Integrated GPS/Galileo/Glonass/QZSS receiver with embedded RF

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • Datasheet- DS12835- GPS/Glonass/BeiDou2/QZSS ROM receiver

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • Ultra-low current 2.4 V precision analog temperature sensor

    厂商 意法半导体封装 SOT323输入电压 2.4 ~ 5.5 V封装 SOT323
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
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  • Mini Buck Converter for RF Power Amplifiers

    厂商 安森美封装 WLCSP6输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 WLCSP6
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  • 厂商 安森美封装 WLCSP9输入电压 2.5 ~ 5.5 V封装 WLCSP9
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  • NCT475工业级

    Industry Standard Digital Temperature Sensor in CSP Package with 2-wire Interface

    厂商 安森美封装 WLCSP6工作温度 -55 ~ 125 °C输入电压 3 ~ 5.5 V
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  • NL3HS644A工业级

    The NL3HS644A is a 4−data lane MIPI, D−PHY switch. This

    厂商 安森美封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP36
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