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  • MMIC wideband amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2711封装 BGA2711
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  • Ultra low power, 1.8 V, 1 deg. C accuracy, digital temperature sensor with I2C-bus interface

    厂商 恩智浦封装 WLCSP6封装 WLCSP6
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  • ST25R3916工业级

    High performance NFC universal device and EMVCo reader

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • Datasheet- DS12835- GPS/Glonass/BeiDou2/QZSS ROM receiver

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
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  • Mini Buck Converter for RF Power Amplifiers

    厂商 安森美封装 WLCSP6输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 WLCSP6
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  • 厂商 安森美封装 WLCSP9输入电压 2.5 ~ 5.5 V封装 WLCSP9
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  • NCT475工业级

    Industry Standard Digital Temperature Sensor in CSP Package with 2-wire Interface

    厂商 安森美封装 WLCSP6工作温度 -55 ~ 125 °C输入电压 3 ~ 5.5 V
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  • NL3HS644A工业级

    The NL3HS644A is a 4−data lane MIPI, D−PHY switch. This

    厂商 安森美封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP36
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  • 厂商 安森美封装 WLCSP31封装 WLCSP31
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  • Bluetooth® 5.2 Radio System-on-Chip (SoC)

    厂商 安森美封装 WLCSP51输入电压 1.1 ~ 3.3 V封装 WLCSP51
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  • Ultra‐low Power Radio for Hearing Aids and Earbuds

    厂商 安森美封装 WLCSP62封装 WLCSP62
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  • Silicon MMIC amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2001封装 BGA2001
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  • BGA2002车规级AEC-Q100

    MMIC amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2002封装 BGA2002
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  • 900 MHz high linear low noise amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2011封装 BGA2011
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  • 1900 MHz high linear low noise amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2012封装 BGA2012
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  • MMIC wideband amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2709封装 BGA2709
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  • MMIC wideband amplifier

    厂商 恩智浦封装 BGA2712封装 BGA2712
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