共 25 个型号· 103 ms

排序默认热度型号 A-Z
接口芯片 传感器 射频 / 无线 WLCSP 清除筛选
  • ST25R3916工业级

    High performance NFC universal device and EMVCo reader

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
    1 份文档
  • ST25R3916B工业级

    NFC reader for payment, consumer and industrial applications

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
    1 份文档
  • STA8090WG

    Fully Integrated GPS/Galileo/Glonass/QZSS receiver with embedded RF

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
    1 份文档
  • STA8090WGR

    Datasheet- DS12835- GPS/Glonass/BeiDou2/QZSS ROM receiver

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
    1 份文档
  • STM32WB15CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
    1 份文档
  • STM32WB55CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
    1 份文档
  • STM32WBA52CE

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
    1 份文档
  • STM32WBA62CI

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
    1 份文档
  • NCP6360

    Mini Buck Converter for RF Power Amplifiers

    厂商 安森美封装 WLCSP6输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 WLCSP6
    1 份文档
  • NCP6361

    厂商 安森美封装 WLCSP9输入电压 2.5 ~ 5.5 V封装 WLCSP9
    1 份文档
  • NCT475工业级

    Industry Standard Digital Temperature Sensor in CSP Package with 2-wire Interface

    厂商 安森美封装 WLCSP6工作温度 -55 ~ 125 °C输入电压 3 ~ 5.5 V
    1 份文档
  • NL3HS644A工业级

    The NL3HS644A is a 4−data lane MIPI, D−PHY switch. This

    厂商 安森美封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP36
    1 份文档
  • R281

    厂商 安森美封装 WLCSP31封装 WLCSP31
    1 份文档
  • RSL10

    Bluetooth® 5.2 Radio System-on-Chip (SoC)

    厂商 安森美封装 WLCSP51输入电压 1.1 ~ 3.3 V封装 WLCSP51
    1 份文档
  • RSL20

    Ultra‐low Power Radio for Hearing Aids and Earbuds

    厂商 安森美封装 WLCSP62封装 WLCSP62
    1 份文档
  • IW416

    Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    厂商 恩智浦封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
    1 份文档
  • NX20P0407工业级

    USB Type-C CC and SBU Protection IC

    厂商 恩智浦封装 WLCSP12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP12
    1 份文档
  • NX20P0408工业级

    USB D+/D- protection IC

    厂商 恩智浦封装 WLCSP12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP12
    1 份文档
  • NX20P3483AUK工业级

    USB PD and Type-C high voltage sink/source combo switch with protection data sheet

    厂商 恩智浦封装 WLCSP42工作温度 -40 ~ 85 °C封装 WLCSP42
    1 份文档
  • NX20P3483UK

    USB PD and Type-C high voltage sink/source combo switch

    厂商 恩智浦封装 WLCSP42封装 WLCSP42
    1 份文档