SC16C852SV
量产接口芯片工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TFBGA36
1.8 V dual UART, 20 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA), and XScale VLIO bus interface
- 厂商
- 恩智浦(NXP)
- 封装
- TFBGA36
- 手册
- 48 页 · 221 KB
SC16C852SV 主要参数
来源:原厂数据手册| 工作温度 | -40 ~ 85 °C |
|---|---|
| 封装 | TFBGA36 |
技术文档
1 份文档数据手册
替代料
0 个暂未收录 SC16C852SV 的替代料信息。