恩智浦

NXP

收录 4,586 个型号原厂官网

共 166 个型号· 313 ms

排序默认热度型号 A-Z
SOIC SSOP TSSOP QFN 清除筛选
  • MC33596

    mc33696.fm

    封装 QFN32封装 QFN32
    1 份文档
  • MC13853

    Tri-Band Low Noise Amplifiers with Bypass Switches Data Sheet

    封装 QFN-16封装 QFN-16
    1 份文档
  • MMA6260Q

    ±1.5g Dual Axis Micromachined Accelerometer

    封装 QFN-16封装 QFN-16
    1 份文档
  • CM3120停产通知

    MC34CM3120, IO-link master tranceiver - Data Sheet

    封装 QFN48封装 QFN48
    1 份文档
  • FXLN83XXQ工业级

    Xtrinsic FXLN83xxQ 3-Axis Low-Power Analog-Output Accelerometer

    封装 QFN-12工作温度 -40 ~ 105 °C封装 QFN-12
    1 份文档
  • GTL2005工业级

    Quad GTL/GTL+ to LVTTL/TTL bidirectional non-latched translator

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • GTL2006

    13-bit GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL translator

    封装 TSSOP28封装 TSSOP28
    1 份文档
  • GTL2010

    10-bit bidirectional low voltage translator

    封装 TSSOP24封装 TSSOP24
    1 份文档
  • GTL2012工业级

    2-bit LVTTL to GTL transceiver

    封装 TSSOP8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP8
    1 份文档
  • GTL2018车规级AEC-Q100

    8-bit LVTTL to GTL transceiver

    封装 TSSOP24封装 TSSOP24
    1 份文档
  • MC13192不推荐新设计工业级

    untitled

    封装 QFN-32工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-32
    1 份文档
  • MC13201

    2.4 GHz Low Power Transceiver for the IEEE® 802.15.4 Standard

    封装 QFN-32封装 QFN-32
    1 份文档
  • MC13821

    封装 QFN-12封装 QFN-12
    1 份文档
  • MC13883

    Integrated Charger USB Interface

    封装 QFN-40封装 QFN-40
    1 份文档
  • MC33253工业级

    Data Sheet

    封装 SOIC28工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOIC28
    1 份文档
  • MC33696

    Data Sheet

    封装 QFN32封装 QFN32
    1 份文档
  • MC44BC373C

    _374c_rev3.0.fm

    封装 TSSOP16封装 TSSOP16
    1 份文档
  • MC44CC373

    CMOS Audio/Video RF Modulators

    封装 SOIC-16工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOIC-16
    1 份文档
  • MMA1200KEG车规级AEC-Q100

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    封装 SOIC-16封装 SOIC-16
    1 份文档
  • MMA1210D车规级AEC-Q100

    Surface Mount Micromachined Accelerometer

    封装 SOIC-16封装 SOIC-16
    1 份文档