恩智浦

NXP

收录 4,293 个型号原厂官网

共 178 个型号· 28 ms

排序默认热度型号 A-Z

DIP TSSOP WLCSP QFN 清除筛选

MC33596
mc33696.fm
封装 QFN32封装 QFN32
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CM3120停产通知
MC34CM3120, IO-link master tranceiver - Data Sheet
封装 QFN48封装 QFN48
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FXLN83XXQ工业级
Xtrinsic FXLN83xxQ 3-Axis Low-Power Analog-Output Accelerometer
封装 QFN-12工作温度 -40 ~ 105 °C封装 QFN-12
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GTL2003
8-bit bidirectional low voltage translator
封装 TSSOP20封装 TSSOP20
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GTL2005工业级
Quad GTL/GTL+ to LVTTL/TTL bidirectional non-latched translator
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
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GTL2006
13-bit GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL translator
封装 TSSOP28封装 TSSOP28
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GTL2007工业级
12-bit GTL to LVTTL translator with power good control
封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
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GTL2010
10-bit bidirectional low voltage translator
封装 TSSOP24封装 TSSOP24
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GTL2012工业级
2-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP8
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GTL2014工业级
4-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
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GTL2018车规级AEC-Q100
8-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP24封装 TSSOP24
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GTL2034工业级
4-bit GTL to GTL buffer
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
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GTL2107工业级
12-bit GTL−/GTL/GTL+ to LVTTL translator
封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
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HSTL16918
9-bit to 18-bit HSTL-to-LVTTL memory address latch
封装 TSSOP48封装 TSSOP48
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IW416
Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC
封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
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MC13191不推荐新设计工业级
untitled
封装 QFN-32工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-32
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MC13192不推荐新设计工业级
untitled
封装 QFN-32工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-32
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MC13201
2.4 GHz Low Power Transceiver for the IEEE® 802.15.4 Standard
封装 QFN-32封装 QFN-32
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MC13202
/MC13203 2.4 GHz Low Power Transceiver for the IEEE® 802.15.4 Standard
封装 QFN-32封装 QFN-32
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MC13770
_Rev2.fm
封装 QFN-12封装 QFN-12
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