恩智浦

NXP

收录 4,293 个型号原厂官网

共 178 个型号· 11 ms

排序默认热度型号 A-Z
DIP TSSOP SOIC WLCSP 清除筛选
  • GTL2003

    8-bit bidirectional low voltage translator

    封装 TSSOP20封装 TSSOP20
    1 份文档
  • GTL2005工业级

    Quad GTL/GTL+ to LVTTL/TTL bidirectional non-latched translator

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • GTL2006

    13-bit GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL translator

    封装 TSSOP28封装 TSSOP28
    1 份文档
  • GTL2007工业级

    12-bit GTL to LVTTL translator with power good control

    封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
    1 份文档
  • GTL2010

    10-bit bidirectional low voltage translator

    封装 TSSOP24封装 TSSOP24
    1 份文档
  • GTL2012工业级

    2-bit LVTTL to GTL transceiver

    封装 TSSOP8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP8
    1 份文档
  • GTL2014工业级

    4-bit LVTTL to GTL transceiver

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • GTL2018车规级AEC-Q100

    8-bit LVTTL to GTL transceiver

    封装 TSSOP24封装 TSSOP24
    1 份文档
  • GTL2034工业级

    4-bit GTL to GTL buffer

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • GTL2107工业级

    12-bit GTL−/GTL/GTL+ to LVTTL translator

    封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
    1 份文档
  • HSTL16918

    9-bit to 18-bit HSTL-to-LVTTL memory address latch

    封装 TSSOP48封装 TSSOP48
    1 份文档
  • IW416

    Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
    1 份文档
  • MC145170-2工业级

    _Rev5.fm

    封装 TSSOP-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP-16
    1 份文档
  • MC33253工业级

    Data Sheet

    封装 SOIC28工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOIC28
    1 份文档
  • MC33492车规级AEC-Q100

    Data Sheet

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • MC33493A车规级AEC-Q100

    untitled

    封装 TSSOP14工作温度 -20 ~ 85 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • MC33493车规级AEC-Q100

    untitled

    封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
    1 份文档
  • MC44BC373C

    _374c_rev3.0.fm

    封装 TSSOP16封装 TSSOP16
    1 份文档
  • MC44BC373

    _374.fm

    封装 TSSOP24封装 TSSOP24
    1 份文档
  • MC44CC373

    CMOS Audio/Video RF Modulators

    封装 SOIC-16工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOIC-16
    1 份文档