恩智浦

NXP

收录 4,293 个型号原厂官网

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排序默认热度型号 A-Z

DFN TSSOP SOIC 清除筛选

GTL2003
8-bit bidirectional low voltage translator
封装 TSSOP20封装 TSSOP20
1 份文档
GTL2005工业级
Quad GTL/GTL+ to LVTTL/TTL bidirectional non-latched translator
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
1 份文档
GTL2006
13-bit GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL translator
封装 TSSOP28封装 TSSOP28
1 份文档
GTL2007工业级
12-bit GTL to LVTTL translator with power good control
封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
1 份文档
GTL2010
10-bit bidirectional low voltage translator
封装 TSSOP24封装 TSSOP24
1 份文档
GTL2012工业级
2-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP8
1 份文档
GTL2014工业级
4-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
1 份文档
GTL2018车规级AEC-Q100
8-bit LVTTL to GTL transceiver
封装 TSSOP24封装 TSSOP24
1 份文档
GTL2034工业级
4-bit GTL to GTL buffer
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP14
1 份文档
GTL2107工业级
12-bit GTL−/GTL/GTL+ to LVTTL translator
封装 TSSOP28工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP28
1 份文档
HSTL16918
9-bit to 18-bit HSTL-to-LVTTL memory address latch
封装 TSSOP48封装 TSSOP48
1 份文档
MAG3110工业级
Xtrinsic MAG3110 Three-Axis, Digital Magnetometer - Data sheet
封装 DFN-10工作温度 -40 ~ 85 °C封装 DFN-10
1 份文档
MC145170-2工业级
_Rev5.fm
封装 TSSOP-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP-16
1 份文档
MC33253工业级
Data Sheet
封装 SOIC28工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOIC28
1 份文档
MC33492车规级AEC-Q100
Data Sheet
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
1 份文档
MC33493A车规级AEC-Q100
untitled
封装 TSSOP14工作温度 -20 ~ 85 °C封装 TSSOP14
1 份文档
MC33493车规级AEC-Q100
untitled
封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
1 份文档
MC44BC373C
_374c_rev3.0.fm
封装 TSSOP16封装 TSSOP16
1 份文档
MC44BC373
_374.fm
封装 TSSOP24封装 TSSOP24
1 份文档
MC44CC373
CMOS Audio/Video RF Modulators
封装 SOIC-16工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOIC-16
1 份文档