恩智浦

NXP

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排序默认热度型号 A-Z
商业级 WLCSP DIP TSSOP 清除筛选
  • IW416

    Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
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  • PCF8583

    Clock and calendar with 240 x 8-bit RAM

    封装 DIP8工作温度 0 ~ 70 °C输入电压 2.5 ~ 6 V
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  • PCK2002PL

    533 MHz PCI-X clock buffer

    封装 TSSOP-8工作温度 0 ~ 70 °C封装 TSSOP-8
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