恩智浦

NXP

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  • Dual-band 1x1 Wi-Fi 4 and Bluetooth Combo SoC

    封装 WLCSP76工作温度 0 ~ 70 °C封装 WLCSP76
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  • Advanced DDR memory termination power with shutdown

    封装 SOT756工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT756
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  • DDR memory termination regulator with standby mode and enhanced efficiency

    封装 SOT786-2工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT786-2
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  • Clock and calendar with 240 x 8-bit RAM

    封装 DIP8工作温度 0 ~ 70 °C输入电压 2.5 ~ 6 V
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  • 14.318–150 MHz I2C 1:18 clock buffer

    封装 SOT370-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT370-1
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  • 533 MHz I2C 1:6 clock buffer

    封装 SOT369-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT369-1
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  • _1, 0–300 MHz I 2 C 1:18 clock buffer

    封装 SOT362-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT362-1
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  • 0–300 MHz I 2 C 1:10 clock buffer

    封装 SOT341工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT341
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  • 533 MHz PCI-X clock buffer

    封装 SOT505-1工作温度 0 ~ 70 °C封装 SOT505-1
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