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NXP

恩智浦

NXP

收录 4,293 个型号原厂官网

射频功率器件 655射频放大器 / 前端 407处理器 SoC 31332 位 ARM Cortex-M 2508 位 MCU 209时钟 / RTC / 定时 167I2C / SPI / IO 扩展 139信号链 120无线收发 / NFC 106接口芯片 104音频放大器 / 音频 93电平转换 / 缓冲 92MEMS 运动传感器 88负载开关 / 高边开关 84AC-DC 控制器 81LED / 显示驱动 81SRAM / FRAM 66CAN / LIN 收发器 65二极管 / 整流管 59驱动芯片 58
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产地

全部国产进口
  • 商业级0 ~ 70°C0
  • 工业级-40 ~ 85°C 及以上0
  • 车规级AEC-Q100 / -Q10
  • 军工/航天级QML / -SP / -EP0
  • 信号链12
  • 接口芯片6
  • 驱动芯片5
  • 存储器5
  • 其他4
  • 电源管理4
  • MCU 微控制器3
  • 分立器件1
  • SOT19
  • WLCSP19
  • DIP3
  • QFN1
  • SSOP1
  • TO1

共 4 个型号· 420 ms

排序默认热度型号 A-Z
电源管理 DIP SSOP 清除筛选
  • NE1619

    HECETA4 Temperature and voltage monitor

    封装 SSOP16工作温度 0 ~ 125 °C封装 SSOP16
    1 份文档
  • TEA152X

    SMPS ICs for low-power systems

    封装 DIP8封装 DIP8
    1 份文档
  • UBA2212

    Half-bridge power IC family for CFL lamps

    封装 DIP14封装 DIP14
    1 份文档
  • UBA2213

    Half-bridge power IC family for CFL lamps

    封装 DIP8封装 DIP8
    1 份文档
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