传感器

共 464 个型号

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LGA DIP SOIC DFN QFN 清除筛选
  • LIS2DE工业级

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis "femto" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-14
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  • LIS2DM

    MEMS digital output motion sensor: ultra low-power high performance 3-axis “femto” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-14封装 LGA-14
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  • LIS2DS12工业级

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power, high-performance 3-axis "pico" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-12
    1 份文档
  • LIS2HH12工业级

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis "pico" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-12
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  • LIS2L02AL工业级

    MEMS inertial sensor: 2-axis - +/-2g ultracompact linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-8
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  • LIS2L02AQ3工业级

    MEMS inertial sensor: 2-axis - ±2g/±6g linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 QFN-44工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-44
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  • LIS2L02AQ工业级

    Inertial sensor: 2axis - 2g/6g linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 QFN-44工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-44
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  • LIS2MDL工业级

    Digital output magnetic sensor: ultralow-power, high-performance 3-axis magnetometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-12工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.71 ~ 3.6 V
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  • LIS302ALB

    MEMS motion sensor 3-axis - ±2g analog output "piccolo" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-14封装 LGA-14
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  • LIS302DLH工业级

    MEMS digital output motion sensor ultra low-power high performance 3-axes “piccolo” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-14工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-14
    1 份文档
  • LIS302SG

    MEMS motion sensor 3-axis - ±2g analog output "piccolo" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-14封装 LGA-14
    1 份文档
  • LIS331AL工业级

    MEMS inertial sensor: 3-axis - ±2g analog output "nano" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
    1 份文档
  • LIS332AR

    MEMS motion sensor: 3-axis - ±2 g analog-output ultracompact accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16封装 LGA-16
    1 份文档
  • LIS344AL工业级

    MEMS inertial sensor 3-axis ultracompact linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • LIS35DE

    MEMS motion sensor 3-axis - ±2g/±8g smart digital output “piccolo” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA14封装 LGA14
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  • LIS3DE工业级

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance 3-axis "nano" accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
    1 份文档
  • LIS3DHH工业级

    MEMS motion sensor: three-axis digital output accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-16
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  • LIS3DSH

    MEMS digital output motion sensor: ultra-low-power high-performance three-axis “nano” accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-16封装 LGA-16
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  • LIS3L02AL工业级

    MEMS inertial sensor: 3-axis - +/-2g ultracompact linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 LGA-8工作温度 -40 ~ 85 °C封装 LGA-8
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  • LIS3L02AQ3工业级

    MEMS inertial sensor: 3-axis - ±2g/±6g linear accelerometer

    厂商 意法半导体封装 QFN-44工作温度 -40 ~ 85 °C封装 QFN-44
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