射频 / 无线

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  • 50 nominal input / conjugate match balun to nRF24LE1 & nRF51822-QFAA, with integrated harmonic filter

    厂商 意法半导体封装 QFN32封装 QFN32
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  • Dynamic NFC/RFID tag IC with 16-Kbit EEPROM, energy harvesting, I²C bus and ISO 15693 RF interface

    厂商 意法半导体封装 TSSOP8输入电压 1.8 ~ 5.5 V封装 TSSOP8
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  • Dynamic NFC/RFID tag IC with 16-Kbit EEPROM, NFC Forum Type 4 Tag and I²C interface

    厂商 意法半导体封装 TSSOP8输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 TSSOP8
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  • Dynamic NFC/RFID tag IC with 64-Kbit EEPROM, NFC Forum Type 4 Tag and I²C interface

    厂商 意法半导体封装 TSSOP8输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 TSSOP8
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  • Dynamic NFC/RFID tag IC with up to two PWM outputs and 2-Kbit EEPROM

    厂商 意法半导体封装 TSSOP8输入电压 1.8 ~ 5.5 V封装 TSSOP8
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  • ST25R3914车规级AEC-Q100

    Automotive high performance HF reader / NFC initiator with 1 W output power supporting AAT

    厂商 意法半导体封装 QFN32工作温度 -40 ~ 125 °C输入电压 2.4 ~ 5.5 V
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  • ST25R3916工业级

    High performance NFC universal device and EMVCo reader

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • ST25R3916B工业级

    NFC reader for payment, consumer and industrial applications

    厂商 意法半导体封装 WLCSP36工作温度 -40 ~ 105 °C封装 WLCSP36
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  • ST25RU3993工业级

    RAIN® RFID single chip reader EPC Class1 Gen2 compatible

    厂商 意法半导体封装 QFN48工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 3 ~ 3.6 V
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  • STA5620已停产

    Fully integrated RF front-end receiver for GPS applications

    厂商 意法半导体封装 QFN-32封装 QFN-32
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  • Fully integrated RF front-end receiver for GPS applications

    厂商 意法半导体封装 QFN-32封装 QFN-32
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  • Fully Integrated GPS/Galileo/Glonass/QZSS receiver with embedded RF

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • Datasheet- DS12835- GPS/Glonass/BeiDou2/QZSS ROM receiver

    厂商 意法半导体封装 WLCSP77封装 WLCSP77
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
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  • Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio module

    厂商 意法半导体封装 LGA76封装 LGA76
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  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
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  • Mini Buck Converter for RF Power Amplifiers

    厂商 安森美封装 WLCSP6输入电压 2.7 ~ 5.5 V封装 WLCSP6
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  • 厂商 安森美封装 WLCSP9输入电压 2.5 ~ 5.5 V封装 WLCSP9
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