射频 / 无线

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意法半导体 清除筛选
  • STB5600已停产

    GPS RF front-end IC

    厂商 意法半导体封装 TQFP32封装 TQFP32
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  • STB5610已停产

    GPS RF front-end IC

    厂商 意法半导体封装 LQFP48封装 LQFP48
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  • STM32WB10CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体
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  • STM32WB15CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
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  • STM32WB1MMC工业级

    Bluetooth® Low Energy 5.4 module

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.71 ~ 3.6 V
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  • STM32WB50CG

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 or 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体
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  • STM32WB55CC

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
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  • STM32WBA50KG

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE

    厂商 意法半导体
    1 份文档
  • STM32WBA52CE

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
    1 份文档
  • STM32WBA5MMG

    Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio module

    厂商 意法半导体封装 LGA76封装 LGA76
    1 份文档
  • STM32WBA62CI

    Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
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  • TESEO-ELE6A工业级

    Automotive quad-band GNSS module with open SDK

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 105 °C
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  • TESEO-LIV3F

    Data sheet- - Teseo-LIV3F - Tiny GNSS module

    厂商 意法半导体
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  • TESEO-LIV3FL工业级

    Tiny low power GNSS module

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.75 ~ 4.2 V
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  • TESEO-LIV3R

    Tiny ROM GNSS module

    厂商 意法半导体
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  • TESEO-LIV4F工业级

    Tiny dual-band GNSS low power and measurement engine modules

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 3 ~ 3.63 V
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  • TESEO-VIC3DA车规级AEC-Q100

    Automotive GNSS dead-reckoning module with 6-axis IMU

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C
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  • TESEO-VIC6A工业级

    Automotive quad-bands GNSS module with 6-axis IMU

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 105 °C
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  • XRA00已停产

    UHF, EPCglobal Class 1b, Contactless Memory Chip 96 bit ePC with Inventory and Kill Function

    厂商 意法半导体
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  • XRAG2已停产

    432-bit UHF, EPCglobal Class1 Generation2 and ISO 18000-6C, contactless memory chip with user memory

    厂商 意法半导体
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