无线收发 / NFC

共 170 个型号

共 58 个型号· 9 ms

  • STB5600已停产

    GPS RF front-end IC

    厂商 意法半导体封装 TQFP32封装 TQFP32
    1 份文档
  • STB5610已停产

    GPS RF front-end IC

    厂商 意法半导体封装 LQFP48封装 LQFP48
    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP49封装 WLCSP49
    1 份文档
  • STM32WB1MMC工业级

    Bluetooth® Low Energy 5.4 module

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.71 ~ 3.6 V
    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 or 802.15.4 radio solution

    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M4 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> 5.4 and 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP100封装 WLCSP100
    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE

    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE and IEEE 802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP41封装 WLCSP41
    1 份文档
  • Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio module

    厂商 意法半导体封装 LGA76封装 LGA76
    1 份文档
  • Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm<Sup>®</Sup>-based Cortex<Sup>®</Sup>-M33 with TrustZone<Sup>®</Sup>, FPU, Bluetooth<Sup>®</Sup> LE, IEEE802.15.4 radio solution

    厂商 意法半导体封装 WLCSP88封装 WLCSP88
    1 份文档
  • TESEO-ELE6A工业级

    Automotive quad-band GNSS module with open SDK

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 105 °C
    1 份文档
  • Data sheet- - Teseo-LIV3F - Tiny GNSS module

    1 份文档
  • TESEO-LIV3FL工业级

    Tiny low power GNSS module

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 1.75 ~ 4.2 V
    1 份文档
  • Tiny ROM GNSS module

    1 份文档
  • TESEO-LIV4F工业级

    Tiny dual-band GNSS low power and measurement engine modules

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C输入电压 3 ~ 3.63 V
    1 份文档
  • TESEO-VIC3DA车规级AEC-Q100

    Automotive GNSS dead-reckoning module with 6-axis IMU

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 85 °C
    1 份文档
  • TESEO-VIC6A工业级

    Automotive quad-bands GNSS module with 6-axis IMU

    厂商 意法半导体工作温度 -40 ~ 105 °C
    1 份文档