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排序默认热度型号 A-Z
BGA TSSOP DIP 清除筛选
  • SG2525

    REGULATING PULSE WIDTH MODULATORS

    厂商 意法半导体封装 DIP16封装 DIP16
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  • TDA7478

    Single chip RDS demodulator

    厂商 意法半导体封装 TSSOP16封装 TSSOP16
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  • LH7A400

    32-Bit System-on-Chip

    厂商 恩智浦封装 BGA256工作温度 40 ~ 85 °C封装 BGA256
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  • MC145170-2工业级

    _Rev5.fm

    厂商 恩智浦封装 TSSOP-16工作温度 -40 ~ 85 °C封装 TSSOP-16
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  • MC33492车规级AEC-Q100

    Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
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  • MC33493车规级AEC-Q100

    untitled

    厂商 恩智浦封装 TSSOP14工作温度 -40 ~ 125 °C封装 TSSOP14
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  • PCA21125车规级AEC-Q100

    SPI-bus Real-Time Clock and calendar

    厂商 恩智浦封装 TSSOP14封装 TSSOP14
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  • PCA8565车规级AEC-Q100

    Real time clock/calendar

    厂商 恩智浦封装 TSSOP8封装 TSSOP8
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  • UBA2024

    Half-bridge power IC for CFL lamps

    厂商 恩智浦封装 DIP8封装 DIP8
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