处理器 SoC

共 336 个型号

共 15 个型号· 1 ms

排序默认热度型号 A-Z
QFN LQFP SSOP TSSOP SOT 清除筛选
  • STM6315工业级

    Open drain microprocessor reset

    厂商 意法半导体封装 SOT143-4工作温度 -40 ~ 125 °C封装 SOT143-4
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  • STM6710

    STM6700_STM6710.fm

    厂商 意法半导体封装 SOT23封装 SOT23
    1 份文档
  • TDA7502已停产

    In-car remote amplifier DSP

    厂商 意法半导体封装 LQFP44封装 LQFP44
    1 份文档
  • TDA7515已停产

    RF front-end for AM/FM-DSP car radios with IF sampling

    厂商 意法半导体封装 LQFP44封装 LQFP44
    1 份文档
  • MPC5510

    MPC5510 Microcontroller Family Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 QFN12RAM 80 KB封装 QFN12
    1 份文档
  • MPC5604E

    MPC5604E Microcontroller Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 LQFP64RAM 96 KB封装 LQFP64
    1 份文档
  • MPC5606S

    Microcontroller

    厂商 恩智浦封装 LQFP176Flash 16 KB封装 LQFP176
    1 份文档
  • MPC5607B

    Microcontroller Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 LQFP176RAM 96 KB封装 LQFP176
    1 份文档
  • MPC5643L工业级

    Microcontroller

    厂商 恩智浦封装 QFN12工作温度 -40 ~ 125 °CFlash 1 MB
    1 份文档
  • MPC5675K

    Microcontroller

    厂商 恩智浦封装 QFN12封装 QFN12
    1 份文档
  • PXS20工业级

    MPC5516 Data Sheet

    厂商 恩智浦封装 QFN12工作温度 -40 ~ 125 °CFlash 1 MB
    1 份文档
  • SC18IM700

    _4_20191009.fm

    厂商 恩智浦封装 TSSOP16封装 TSSOP16
    1 份文档
  • SC18IS600

    _8_20191009.fm

    厂商 恩智浦封装 TSSOP16封装 TSSOP16
    1 份文档
  • SCF5250EC

    Integrated ColdFire® Microprocessor

    厂商 恩智浦封装 LQFP-144封装 LQFP-144
    1 份文档
  • UDA1344TS

    Low-voltage low-power stereo audio CODEC with DSP features

    厂商 恩智浦封装 SSOP28封装 SSOP28
    1 份文档